только на картах NVidiaПисали, что пофигу. Можно поставить и разношёрстные в теории. Но мост быть должен. Да и NV PCI-E пока в продаже не встречал. Короче, будем глазеть в новый год и лопатить обзоры, чтоб не лохонуться с выбором
NVIDIA представит Sound Storm 2
Интегрированный звук Sound Storm, который NVIDIA использовала в чипсетах nForce2, стал настоящим откровением. Ведь качество звука не уступало довольно популярной тогда аудиокарте SBLive! 5.1. Поэтому многих разочаровал тот факт, что NVIDIA не стала встраивать Sound Storm в свои последующие чипсеты nForce 3 и 4.
Однако не все так плохо. Появилась очередная подтвреждающая информация, что NVIDIA готовит вторую версию знаменитого Sound Storm. Вполне возможно, что она встроит его в свой будущий чипсет для Intel nForce5. Получается, что платформа Intel является для NVIDIA более приоритетной? Впрочем, верится с трудом, тем более, что по другой информации, Sound Storm 2 будет представлять из себя "самостоятельную" звуковую карту, а не интегрированное решение.
Пока больше ответов, чем вопросов. Как обычно: поживем - увидим.
Интегрированный звук... от Creative
Любопытная информация появилась на сайте tbreak.com. Утверждается, что новая материнская плата MSI Diamond SLI на базе чипсета nForce4 Ultra будет иметь интегрированный звук от компании Creative.
Известны даже название и характеристики: некая 8-канальная "Creative Sound Blaster Live!" поддерживающая 24-bit/96KHz звук, с отношением сигнал шум в 100 Дб, поддерживающая эффекты EAX Advanced HD и звук в формате Doly Digital. Довольно неплохие характеристики для встроенного аудио. Видимо, компания MSI решила компенсировать отсутствие интегрированного звука Sound Storm путем применения решений сторонней компании.
Возникает вопрос: а насколько это удорожит материнскую плату? Намного ли подобное решение будет дешевле, чем просто покупка карточки Audigy LS с весьма близкими характеристиками и добротную системную плату?
),а то вот думаю взять может её 
Athlon 64939 + ATI
Или плохо искал? Компания ULi Electronics начинает массовые поставки южного моста M1573 производителям материнских плат. Основным его применением должна стать работа в паре с ATI Radeon Xpress 200.
Улучшения в технологии "растянутого кремния" — Dual Stress Liners
Совместная разработка компаний IBM и AMD, которая называется Dual Stress Liners (DSL, не путать с Digital Subscriber Line) должна обеспечить прирост производительности современных чипов, которые будут производиться с применением улучшенной технологии "растянутого кремния".
На данный момент уже идут продажи процессоров с применением технологии strained silcon ("растянутый кремний"), - например, Intel Prescott, производимый по техпроцессу 90-нм. Однако обе компании задействуют улучшенную технологию (DSL) для новых моделей, производимый по нормам как 90 нм, так и 65 нм.
Согласно предварительным данным, улучшения заключаются в повышении производительности транзисторов на 24%-30%. Однако само внедрение DSL в производство не снижает количества годных чипов на кремниевой пластине, что означает, что себестоимость производства не увеличится, т.е. адаптация новой технологии видится приемлемой, — без дополнительных затрат, а значит, это благоприятно скажется на конечной цене микропроцессора.
Растянутый кремний подразумевает расположение атомов в слое кремния таким образом, что электроны способны перемещаться быстрее от одного конца транзистора к другому. Т.е. процесс открытия-закрытия транзистора происходит быстрее до 30%, что увеличивает быстродействие чипа. На данный момент, многие компании используют в своем производстве германий под слоем транзисторов, что обеспечивает расположение транзисторов на некотором расстоянии друг от друга. Использование германия отрицательно сказывается на цене и у AMD уже были попытки производить чипы таким образом. Однако производство пришлось свернуть из-за сложностей техпроцесса. Применение германия позволяет лишь частично оптимизировать процесс производства, оказывая влияние только на N транзисторы.
Представитель компании AMD Ник Кеплер (Nick Kepler) пока не уточнил применяемые материалы в технологии DSL, но именно применение разных материалов в производстве позволяет осуществить двойную оптимизацию работы транзисторов — улучшая еще и дырочную проводимость в транзисторах (P-channel).
Обе компании, IBM и AMD обещают предоставить официальные данные и детали относительно Dual Stress Liners на проходящей с 13 по 15 декабря в Сан-Франциско выставке-конференции IEEE International Electron Devices Meeting 2004.
Производство чипов с применением DSL также подогреет интерес ко всем компаниям, производящим чипы. Процессоры от Intel, производимые по технологии 65 нм, также задействуют улучшенную технологию "растянутого кремния". Выход этих процессоров ожидается уже к концу года.
Смотри посты выше.
Может, лучше посмотришь на i925XE?
Страницы: 1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435
Предыдущая тема: Выбор дорогого струйного принтера